真面目に情報商材を紹介

Intel Core i3（インテル コア アイスリー、以下 "i3"）は、インテルが2010年1月に発売した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサの製品名およびブランド名。Core 2の後継にあたり、Nehalemマイクロアーキテクチャ、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャで使用されている。

Sandy BridgeマイクロアーキテクチャでもCore i3ブランドは継承され、第二世代Core i3シリーズと位置づけられている。LGA1156が担っているトランザクショナルクラスのCore i3は、2011年2月20日にLGA 1155パッケージに移行する予定である。

Core i3 はメインストリームおよびローエンド向けであり、同時発売されたメインストリーム向けである Core i5 シリーズの廉価版と位置づけられる。



Intel Core i5（インテル コア アイファイブ、以下 "i5"）は、インテルが2009年9月に発売した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。Core 2の後継にあたり、NehalemマイクロアーキテクチャとSandy Bridgeマイクロアーキテクチャで使用されている。

Sandy BridgeでもCore i5ブランドは継承され、第二世代Core i5シリーズと位置づけられている。2011年1月9日にLGA1156が担っているメインストリームクラスのCore i5はLGA 1155パッケージに移行した。

Core i5はその性能から一般層向けの製品であり、先行発売されている上級向け Core i7 の廉価版と位置づけられる。


GPU
Graphics Processing Unit（グラフィックス プロセッシング ユニット、略してGPU）とは、パーソナルコンピュータやワークステーション等の画像処理を担当する主要な部品のひとつ。Visual Processing Unit（ビジュアル プロセッシング ユニット、VPU）という名称もある。

コンピュータシステムにおいて画像表示を担当するASICであるグラフィックコントローラから発展したもので、GPUはジオメトリエンジンなどの専用ハードウェアによって画像データ処理を行う集積回路をさす。現在の高機能GPUは高速のVRAMと接続され、グラフィックスシェーディングに特化した演算器を複数搭載するマイクロプロセッサとなっている。


Intel Core i7（インテル コア アイセブン、以下 "i7"）は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。2008年8月8日（米国時間）に発表し、11月16日（日本時間）に発売した。Intel Core 2の後継にあたり、NehalemマイクロアーキテクチャとSandy Bridgeマイクロアーキテクチャによって実装されている。

Nehalemマイクロアーキテクチャ世代のCore i7デスクトップ向け上位モデルはLGA 1366パッケージ、ハイエンド向けの上位製品であり、主にクアッドコア / 8スレッドのラインナップとなっている。（Gulftownはヘキサコア=6コア）。デスクトップ向け下位モデルはアッパーミドルクラス（メインストリーム中の上位機種、ハイパフォーマンスモデル）向けという位置づけであり、2009年9月8日（日本時間）に発売されたCore i5シリーズと同じLGA 1156パッケージとなる。同アーキテクチャの下位製品には、Core i5以外にCore i3（デュアルコア）、Pentium（デュアルコア）シリーズがある。

Sandy BridgeでもCore i7ブランドは継承され、第二世代Core i7シリーズと位置づけられている。2011年1月9日にLGA1156が担っているメインストリームクラスのCore i7はLGA 1155パッケージに移行した。


特徴
Nehalem 世代

Core i7 裏面のランド配置CPUにメモリコントローラが内蔵され、従来のノースブリッジにあたるIOHとQPIで接続されている。下位製品では、ノースブリッジにあたる機能も内蔵されたためノースブリッジが存在しない。
メモリはDDR3を利用し、上位製品はトリプルチャネル、下位製品はデュアルチャネルに対応。
メモリコントローラの機能をCPUに統合したため、FSBという概念がない。
ポイント・ツー・ポイントで接続するQPIを採用したため、従来のP4バスと比較して、チップ間の接続が大幅に高速化している。
L1および256KBのL2キャッシュをコアごとに実装し、L3キャッシュは全てのコアで共有される。
消費電力と温度を専用のコントローラで常時監視し、余裕がある場合自動的にTDP内に収まる範囲で動作倍率を引き上げるインテル ターボ・ブースト・テクノロジー搭載。
1つのダイに4つのコアを載せるいわゆるネイティブクアッドコアの実装。（Arrandaleは2コア）
同時マルチスレッディング技術 (SMT) であるHyper-Threading Technology (HTT)を実装し、その場合は4コア製品は最大で同時8スレッドの処理が可能。
VT-xが拡張され、新たにVirtual Processor ID (VPID) およびExtended Page Tables (EPT) が追加されている。
最上位モデルは黒いロゴマークのExtreme Editionとなる。
グラフィックコントローラをオンチップで統合する製品も予定されている。ただし、当面はMCM実装で、同一ダイへの統合は行われない。
Core 2で採用されているソケットLGA 775に代わり、上位製品はソケットLGA 1366、下位製品はソケットLGA 1156が採用される。従前に比べ、接点が長円化し、パッケージサイズも42.5mm×45mmへと肥大化している。
32nmプロセスの製品はAES-NIに対応する。


Core i7 Extreme Edition
Core 2 Extreme（デスクトップ向け）シリーズの後継製品。通常のi7と違い、QPIの速度が速く、コアの内部コアクロック倍率が固定されていない。また、Turbo Mode での内部コアクロックの倍率が細かく設定可能となっている。

Intel Core 2（インテル コア ツー）はインテルが2006年7月27日に発表した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。Coreマイクロアーキテクチャによって実装されている。



製品ラインナップ
消費電力と発熱の増大が改善されないNetBurstマイクロアーキテクチャと、消費電力と発熱は穏やかであるものの絶対的な性能が低いIntel Coreプロセッサの、双方の後継マイクロアーキテクチャとして開発されたCoreマイクロアーキテクチャを採用し、コンシューマ向けプロセッサとして発売された。

元々はモバイル向けとして開発され、そこからデスクトップ、ワークステーション、サーバ向けの製品が派生的に開発されている。その為、Coreマイクロアーキテクチャ内での世代を表すコードネームは、モバイル向けの標準ダイのものが用いられる。しかしそれぞれの用途向けであっても内容的にはほぼ同じであり、先行して開発が進んでいたモバイル向けにそれぞれの用途向けの機能が追加されていったり、組み込まれた機能を無効化することでそれぞれの用途向けに作り分けられている。

2008年の第4四半期より出荷が始まった、Core i7をはじめとするNehalemマイクロアーキテクチャの各CPUに順次置き換えられた。


Core 2 Extreme (デスクトップ向け)
ハイエンドデスクトップ/ワークステーション向けCPU「Pentium Extreme Editionシリーズ」の後継製品。コアユーザー、ゲーマー向けのハイパフォーマンスCPUとして発表された。Extremeは、その他の製品と違い内部コアクロックの倍率が固定されておらず、変更が可能となっている。


Core 2 Quad (デスクトップ向け)
Kentsfield (ケンツフィールド)
2007年1月9日に発表されたCore 2 Duoの上位製品。Power Classはクアッドコアを示すQが付くだけで、消費電力を表すアルファベットは付かない。
2008年2月AMDの新製品Phenomに対抗する為に、インテルは恒例とも言えるディスカウント攻勢にQ6600を起用した。市価は高クロックのデュアルコア製品よりも低めに設定され、あわせてIntel2 チップセットマザーボードに対するリベートを加える事でQ6600を2万円前後で入手できるようにした結果、クアッドコアブームが起こった。


Core 2 Duo (デスクトップ向け)
Conroe (コンロー), Allendale (アレンデール)
第一世代のデスクトップパソコン向けCore 2 Duoのコードネーム。2次キャッシュが4MBのものをConroe、2次キャッシュが2MBのものをAllendaleとしている。ただし、E6400, E6300は物理的に4MBの2次キャッシュが搭載されている内の2MBが無効にされている。コアが同じであるため、資料に4MB同様Conroeと表記されているが、AllendaleはE4300などの2次キャッシュが2MBに削減されたコアのコードネームである。
消費電力や発熱で行き詰っていたPentium 4やPentium Dを置き換える製品。絶対性能でPentium Dを超え、かつ消費電力もより低くなっているため、消費電力あたりの性能は非常に高い。しかし動作温度の上限値であるTcaseがやや低下しており、性能をフルに発揮させるためにはそれなりに冷却に気を遣う必要がある。Pentium 4やPentium Dなどと同じくLGA775ソケットを採用するものの、その高度な省電力機能の代償としてマザーボード上のVRM部により細かな電源管理能力が必要とされるため、Pentium DやPentium 4向けに製造されている古いマザーボードでは全ての機能を利用する事はできない。


Core 2 Extreme (モバイル向け)
2007年Q3以降、モバイル向けにもCore 2 Extremeがラインナップされる。モバイル向けとしては消費電力は高いが、さらにオーバークロックやNVIDIA SLIとの組み合わせを前提としている。


Core 2 Quad (モバイル向け)
Penryn (ペンリャン / ペンリン)
モバイル向けのCore 2 QuadはPenryn世代から発売された。Q9000は2008年12月28日発売である。


Core 2 Duo (モバイル向け)
Merom (メロン / メロム)
2006年8月29日に発売されたモバイル向けCore 2 Duoの第一世代のコードネーム。Conroeより更に消費電力を引き下げるために厳密な電源管理を必要とするものの大きく分けて3つの機能を搭載しており、TDPを引き下げている。
前世代のモバイルプロセッサであるIntel Coreと同じSocket M (Socket 479M) を引き続き採用しており、BIOSがCPUに対応していれば、基本的にはそのまま載せ替えて動作させることが可能である。Centrinoブランドの第3世代にあたり、プラットフォームコードネームは「Napa64」「Napa Refresh」である。
2007年から出荷された、チップセット「Crestline（クレストライン）」、無線LAN「Kedron（ケドロン）」と共に第4世代プラットフォーム「Santa Rosa」を構成するFSB800MHz版では、新たにSocket Pを採用している。
消費電力が大きいPentium 4やPentium Dを置き換えることで大幅な省電力化に成功したデスクトップ向けと異なり、モバイル向けでは消費電力が前世代のCore Duoを上回っている（より消費電力の低減が求められる製品はCore Soloがベースとなっている）。

Intel Core（インテル コア）はインテルが開発した80x86マイクロプロセッサである。

Intel Coreは 2006年1月6日に発売されたCPU。初代の製品は65nmのプロセスで製造される。このプロセッサはPentium Mの後継にあたるプロセッサであるが、モバイル向けやデスクトップ向けなどの区分がされていない。Pentium III以前のPentiumでは、インテルはデスクトップおよびモバイルに対して単一のアーキテクチャを開発し、その派生製品によってラインナップ展開を行っていた。だが、Pentium 4の系統はモバイル用途として実用的ではないほど消費電力と発熱が多くなってしまった。そのため、モバイル用にクロックを下げ、省電力低発熱機能であるSpeedStepを搭載したPentium Mを開発し、ラインナップに加えた。Intel Core以降は、再び1系統のアーキテクチャの派生製品でCPUラインナップを展開することになった。

初代のIntel CoreはYonah（ヨナ）と呼ばれる。インテルが初めてデュアルコア化を前提として設計したCPUである。Intel Coreのラインナップとして、デュアルコアであるIntel Core Duo（コア デュオ）とシングルコアのIntel Core Solo（コア ソロ）がある。2006年8月に、Intel Coreの後継としてIntel Core 2が発売された。



概要
初のIntel CoreであるYonahは、Banias（バニアス）やDothan（ドーサン）などのアーキテクチャを踏襲している。比較的低いIPCを高い動作クロックで埋め合わせるNetBurstマイクロアーキテクチャのPentium 4などと違い、Pentium MやAthlon 64と同じ、高IPCのCPUである。Pentium Mに比べ整数演算では多少劣るものの、SSE3に対応させることにより、浮動小数点演算性能が向上した。またPentium Dには無い機能として、仮想化技術であるVirtualization Technology（略称VT、開発コード：Vanderpool）や、省電力化を図るため片方のコアを停止させる技術などが盛り込まれている。ただしIntel 64は搭載されず、Core 2からとなる。

Intel Coreの中でもIntel Core Duoは、当面の競合製品であるAthlon 64 X2と同様に、2つのコアが1つのFSBコントローラを共有している（ Pentium D は各々のコアに1個ずつ存在する）。またAthlon 64 X2とは異なる点として、2MBのL2キャッシュを2つのコアで共有しており、状況に応じてL2キャッシュのそれぞれのコアの占有量をより効果的な量に変えている。Intel Core（Yonah）発表時の最高クロック数は2.16GHz。また、アップルコンピュータのiMac・Mac mini・MacBook ProにもIntelプロセッサとして初めて採用され、アップルコンピュータからダウンロードできる「Boot Camp（ブートキャンプ[1]）」により、IntelベースのMacでWindows XP、Windows Vistaが動作可能となった。

Intel Coreは、Intel自身のバージョンアップとして、Intelバージョン3としてのコーポレートアイデンティティマークの更新と共に正式発表が行われた。ちなみにバージョン1はDRAMを製造していた時期、バージョン2はCPUなどプロセッサを製造していた時期を指すという。バージョン3を宣言した現在でもIntelはプロセッサの開発と販売が最大の業務であるが、バージョン3ではプロセッサ単体ではなくそれらを中核としてプラットフォームとしての提供を行うという。Pentium DとPentium 4の後継製品であるCore 2によって、13年続いたPentiumブランドは主力のメインストリームブランドから、Core 2の下位製品となるPentium Dual-coreとして販売され、Celeronとの間を埋めるバリューブランドへと変更された。


後継製品
2006年8月に、65nmプロセスで製造されるデュアルコアCPUであるIntel Core 2が発売された。コードネームは、Merom（メロン）とConroe（コンロー）。Yonahマイクロアーキテクチャを元に大幅に改良したもので、この世代のマイクロアーキテクチャからIntel Core Microarchitectureと命名されている。Yonahとその前駆であるPentium Mのマイクロアーキテクチャに対しては名称は付けられていなかったが、2007年9月のIDF 2007のプレゼンテーションにてCore DuoもCore MAとして追認した。

Intel Celeron（インテル セレロン）はインテルの x86 アーキテクチャの CPU のうち、低価格PC向けの CPU に与えられるブランド名である。1998年4月に Pentium II の廉価版として登場し、Pentium III、Pentium 4、Pentium M、Intel Core と、それぞれ製品とともに発売されてきた。

インテルの新しいマイクロアーキテクチャのプロセッサの発売と共に、それ以前の性能が劣るマイクロアーキテクチャのプロセッサを大幅に値下げすることで、競合するプロセッサメーカーの販売機会を奪い、高い収益性を維持してきた。しかしPentium II世代になって登場したAMDのK6プロセッサは、Pentium IIと大きくは劣らない性能を持つまでになり、前世代製品であるMMX Pentiumプロセッサの値下げだけでは競合メーカーを抑えることは難しくなっていた。そこで高収益製品の価格を維持するとともに競合メーカーと張り合えるだけの性能かつ安価な製品が必要となり、上位製品と同等のマイクロアーキテクチャを持つ低価格品として発売されたものである。

2003年頃までインテルは基本的にデスクトップ用とモバイル用で共通のマイクロアーキテクチャを採用しており、Cerelonについてもデスクトップ用「Celeron」とノート用「モバイル Celeron」で共通のコアであった。しかし2004年頃、インテルが Pentium 4 向けに開発したNetBurstマイクロアーキテクチャは消費電力が高くなりすぎたため、モバイル用として別のマイクロアーキテクチャを持つ Pentium M を開発せざるを得なくなった。これにより Celeron もデスクトップ用「Celeron D」とモバイル用「Celeron M」でそれぞれ別のマイクロアーキテクチャとなった。その後、デスクトップとモバイルの両用が可能なCoreマイクロアーキテクチャが開発されたことで再びマイクロアーキテクチャが統合され、2007年6月ごろから再び共通の「Celeron」へと再命名された。その後はデスクトップ用とモバイル用はプロセッサー・ナンバーで区別されるようになっている。


デスクトップ用 Celeron
P6 世代
Pentium Pro〜Pentium IIIまで採用されたP6マイクロアーキテクチャを採用したもので、原則としてPentium IIおよびPentium IIIと同じSlot 1およびSocket 370のプラットフォームを用いる。

Covington
Covington（コヴィントン）は 0.25μm版プロセスの最初のCeleronで、2次キャッシュメモリを持たない。実態は同世代のPentium II (Deschutes) のコア部分である。パッケージは、Pentium IIのカートリッジから基板のみを取り出したS.E.P.P.形状を採用。製造原価を抑える効果があるものの、2次キャッシュを安易に取り除いただけの明らかに性能が低下したPentium IIそのものであった為、性能面でIntel発表当初は不評だった。急きょ投入が決まった急造品の性格が強く、次期のCeleronの発売が行われたことから2製品を投入するのみに留まった。

日本のマニアユーザーにより、CPU本体のパッケージから出ている「とあるピン」との結線を切断しジャンパを1本飛ばすだけで、Pentium II同様に2CPUでのSMPが可能であることが発見され、安価なCeleronでのデュアルプロセッサブームの基となった。また、2次キャッシュメモリを持たないため、2次キャッシュメモリが原因で動作クロックを上げられないPentium IIと比べ、オーバークロック動作ができ、容易に性能を引き上げる事が出来た為、本来Pentium IIの廉価版であるはずのCeleronの方が、劇的に処理速度が速いかつ安価なシステムを構築できる事がマニアユーザーの間で注目され、以降Celeronブームと、オーバークロックの火付け役となった。


Mendocino

Celeron 300A MHz
Celeron 400 MHzMendocino（メンドシノ）は0.25μm版プロセスで製造された2次キャッシュ統合型Celeronで、128KBの2次キャッシュをコア内に内蔵する。内容的にはDixonと呼ばれるMobile Pentium IIである。2次キャッシュはコアの1/2の速度となるPentium IIとは異なり、コアと等速で動作する。Pentium IIと異なりライトスルー動作となっている。Covingtonに比べ性能的に同程度の動作クロックのPentium IIにそれほど劣らない。

2次キャッシュがCPUコアに内蔵されたことで、マザーボードの製造原価を押し上げているSlot 1である必然性がなくなり、コスト削減を重視したSocket 370版が主流となる。Covingtonと同じく細工をすることでSMP機能を復活することが可能で、Socket 370版ではCPU本体に細工を加えずにSMP動作させることも可能となっていた。これを受けて、台湾の各マザーボードメーカーがSocket 370版のCeleronをSlot 1に装着する変換ボードには、軒並みSMP動作可能な設定を行うジャンパが追加されるようになった。中でもAbit社からSocket 370版のMendocino以外では使用できないデュアルプロセッサのマザーボードBP6が発売されるなど、Dual Celeronブームが起こった。Covington同様、CPUのみ容易にオーバークロックが出来たため、引き続きオーバークロックも流行した。


Coppermine-128K

Celeron 600MHzCoppermine-128K（カッパーマイン-128K）は0.18μm版Celeronで、128KBの2次キャッシュをコア内に内蔵する。実態はPentium III第二世代のCoppermineの2次キャッシュ量を半減し、レイテンシを意図的に高くしたものである。Pentium IIIをベースとすることでCeleronでもSSE命令セットに対応するようになった。Pentium IIIには存在していたSlot 1版は発売されず、全製品がSocket 370版である。また、このバージョン以降はSMP動作は不可能になっている。Coppermineのうち、初期のPentium III自体に本来備わっているはずのSMP機能が実装されていなかった。


Timna
競合企業の低価格市場向け製品の成功により、Intelはより低価格なCeleronを計画し、Coppermineをベースにメモリコントローラなどを統合したプロセッサTimna（ティムナ）およびグラフィックス統合版Timna+を開発した。しかしTimnaに統合したメモリコントローラで利用できるメモリはDirect RDRAMのみであり、Direct RDRAMのメモリモジュール自体の価格がインテルの予想に反し安くならなかったことから、Timnaは低価格パソコンには不適なものとなり計画はキャンセルされた。TimnaとTimna+の設計を担当し経験を積んだIntelのイスラエルの開発チームは、後のPentium Mとそれに続くCoreマイクロアーキテクチャの開発を担当することとなった。


Tualatin-256K

Celeron 1.4GHzTualatin-256K（テュアラティン-256K）は0.13μm版Celeronで、256KBの2次キャッシュをコア内に内蔵する。Pentium III第三世代のTualatinと実質同じものであるが、FSBは100MHzに抑えられ2次キャッシュのレイテンシも大きく設定されている。SMP動作は無効になっている。



Northwood-128K

Celeron 2GHzNorthwood-128K（ノースウッド-128K）は第二世代Pentium 4であるNorthwoodベースのCeleronで、128KBの2次キャッシュをコア内に内蔵する。2次キャッシュはNorthwoodコアのPentium 4の4分の1となっており、パフォーマンスでは見劣る。ただし、WillametteベースのCeleronと比べ、消費電力が低減されている。ちなみに、レイテンシがPentium 4と同じなのはWillametteコアのCeleronと同様である。


Prescott-V (Prescott-256K)
Prescott-V（プレスコット-V）は第三世代Pentium 4であるPrescottベースのCeleronで、90nmプロセスで製造され、256KBの2次キャッシュをコア内に内蔵する。FSBは533MHz。キャッシュとFSBが同時に強化されたこともあり、NorthwoodベースのCeleronと比べると、パフォーマンスは大きく改善されている。

3.60GHzまでの製品が販売された。Socket 478版とLGA 775版が存在する。LGA 775版はバッファオーバーランを利用した攻撃プログラムの実行を防止するExecute Disable Bitに対応しているほか、一部の製品では64bit拡張であるIntel 64にも対応している。



CedarMill-V (CedarMill-512K)
Pentium 4が65nmの製造プロセスで製造されるCedarMillに移行したことに伴い、Celeron DもまたCedarMill-V（シダーミル-V）との開発呼称の65nm版が発売された。内容的にはL2キャッシュが512KBへ倍増された以外は最後期のPrescott-Vと同じ。TDPは84W版と65W版が存在する。



Conroe-L

Celeron 430 1.80 GHz (Conroe-L)Conroe-L（コンロー-L）は2007年6月3日発表された製品で、Coreマイクロアーキテクチャによるデスクトップ向けで、シングルコア。



Allendale-512K
Allendale-512K（アレンデール-512K）はCeleronシリーズで初めてデュアルコアを採用した製品で、デスクトップ向けCPU。L2キャッシュを抑え、Core 2 Duoの最廉価版となっており、同じCore 2 Duoの廉価版であるPentium Dual-CoreよりもさらにL2キャッシュ容量が抑えられ、512KBとなっている。


Wolfdale
Wolfdale（ウルフデール）はCeleronシリーズで初めて仮想化技術 (Intel VT) に対応した製品で、45nmプロセスルールで製造される。L2がE1000系の倍になっている。


Nehalem 世代
Clarkdale
Clarkdale（クラークデール）はCeleronシリーズで初めてGPUを内蔵した製品で、32nmプロセスルールで製造される。L2およびL3キャッシュを搭載する。


Jasper Forest
Jasper Forest（ジャスパーフォレスト）はLynnfield（リンフィールド）をベースとしたストレージ/組込機器向けCeleron。HTT、ECCメモリ、VT-d などにも対応する。45nmプロセスルールで製造される。

Pentium Dual-Core(ペンティアム・デュアルコア)は、インテルが2007年6月に発表した、x86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。

概要
PentiumブランドでCoreマイクロアーキテクチャを採用した最初の製品となる。

Coreマイクロアーキテクチャとそれを採用した製品Intel Core 2の発表に併せ、Intelは全社的な改編を行い、それまでのIntelのイメージリーダーであったPentiumブランドの廃止も発表した。しかし、日本においてはCore 2ブランドへの移行が成功したものの、日本以外の地域ではPentiumブランドの人気が根強かったことから、Core 2ブランドの下位製品としてPentiumブランドを位置づけることで移行を促す計画に変更、Intelは関係各社にPentiumブランドの存続を打診し、当シリーズの発表に至った。

略称としてPentium DCと呼ばれることがあり、同じくPentiumブランドのデュアルコア製品であるPentium Dと混同されることがある。Pentium DはNetBurstマイクロアーキテクチャを採用した製品であり、Coreマイクロアーキテクチャを採用したPentium Dual-Coreとは別物である。また、Coreマイクロアーキテクチャを採用したCore 2ブランドの下位製品がPentiumブランドで発売されると公表された際、当製品群のプロセッサナンバーのパワークラスが"E"と予告されていたことから便宜的にPentium Eとも呼ばれ、現在でも使用されることがある。

当初はデスクトップ向けのパワークラスEの製品のみだったが、モバイル向けのパワークラスTの製品も発売された。

2010年1月8日に発表・発売されたNehalemマイクロアーキテクチャ（32nmプロセス）の Pentium G6950 に合わせ、従来の E/T シリーズから Dual-Core の表記が外れ、商品群としては単に「Pentium」となった。


ブランドと性能の位置づけ
Pentium Dual-CoreはCore 2 Duoの廉価版であるため、基本的な機能は同等だが、L2キャッシュの容量が抑えられているほか、仮想化支援などハイエンドのCore 2 Duoが持っている拡張命令はラインナップの大部分において無効化されていた。しかし、E6300以降のプロセッサでは仮想化支援機能であるIntel VTが有効になった。

また、同じマイクロアーキテクチャのデュアルコアで、下位製品に当たるCeleron Dual-Coreとも、L2キャッシュ容量により差別化が行われている。デスクトップ向けCeleron Dual-Core E1000系のL2キャッシュ容量は、Pentium Dual-Core E2000系の半分の512KBとなっており、モバイル向けCeleron Dual-Coreは、省電力機能であるEISTが無効化されている。

以前のPentiumブランドは、コンシューマ向けのハイエンドからメインストリームまでをカバーしていたが、現在ではCoreブランドがその地位にあり、Coreブランドより下、ローエンドのCeleronブランドより上という位置付けがなされている。

Pentium 4-M （ペンティアム 4 エム）とは米国インテルが開発したCPU。正式名称は Mobile Intel Pentium 4 processor-M（モバイル インテル ペンティアム 4 プロセッサ エム） 。Pentium 4のNetBurstマイクロアーキテクチャをベースにノートパソコン用機能を有効にして出荷したものである。

概要
インテルのモバイル向けのPentium 4は、Mobile Pentium III-Mの後継として 2002年3月4日に発表された。 同社のモバイル版CPUの中でも NetBurstマイクロアーキテクチャを採用した最初のCPUである。他にMobile Celeronが存在する。

Pentium 4と基本的に同じである。しかし発熱や電力消費に問題点があるNetBurstマイクロアーキテクチャで低消費電力を実現するため、Mobile Pentium III-Mで採用された拡張版SpeedStepの他に CPUの作業が無くなったとき（アイドル時になったとき）瞬時に最低動作電圧以下の電圧になり、CPUの作業が始まった時、また通常の電圧に戻すDeeperSleepモードなどを備えており、これらの機能により平均消費電力を2ワット以下に抑えている。

そのプロセッサ毎に必要廃熱性能指標とも言えるTDPが設定されているが、発熱は動作クロック周波数に比例すると言われているので、ごく初期の製品を除いて本来の処理を行うとTDP枠に収まり切れないことは明らかである。そのため、TDP以上の廃熱能力を持つ筐体でなければ本来の性能にはならず、本来の処理能力より劣る。新製品への期待と際限なく増大する消費電力とTDP枠とでジレンマを抱えている。

Pentium Mの発表により、モバイル向けプロセッサの地位を明け渡した。デスクトップ代替ノートパソコン用プロセッサとしての役目を果たすこととなる。

Pentium 4（ペンティアム・フォー）は、2000年11月20日にインテルによって発表・販売された、NetBurstマイクロアーキテクチャに基づくx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)である。

Willamette（ウィラメット）
2000年11月20日にリリースされた第一世代のPentium 4。180nmプロセスルールで製造され、256KBのL2キャッシュを持つ。 当初はサポートするチップセットが高価なRDRAMをサポートするIntel 850チップセットのみで、Pentium 4に128MB分（64MBが2枚）のRIMM（RDRAMモジュール）を価格据え置きで同梱するなどの様々な販促活動を行ったが、あまり普及しなかった。このため、インテルはPC-133 SDRAMをサポートするIntel 845チップセットを発売した。後にIntel 845を改良してDDR SDRAMをサポートしたi845 B-Step、通称Intel 845Dが投入された。なお、Intel 865系以降のチップセットはWillametteに対応していない。

発売当初はSocket 423を採用していたが、後にSocket 478を採用し、これが主流となる。

Northwood（ノースウッド）
2002年1月8日にリリースされた第二世代のPentium 4。Willametteをそのまま130nmプロセスルールで製造した製品。製造プロセスの微細化による消費電力低減とL2キャッシュの倍増（256KBから512KB）による多少の性能向上を実現している。最大動作周波数は2004年2月に3.4GHzを達成した。 発熱量と処理能力のバランスが良くPrescott登場後も根強い人気があったが、2005年3月をもって製造終了。Northwoodではソケットの変更を受けることなく、全てがソケット478版となる。 2002年11月にはXeonプロセッサに引き続きハイパースレッディング・テクノロジー（HT:Hyper-Threading Technology、同時マルチスレッディング）が利用可能なPentium 4がリリースされた。このHTに対応したチップセットとしてIntel 865シリーズが開発された。

Prescott（プレスコット）
2004年1月1日にリリースされた90nmプロセスで製造される第三世代のPentium 4。L2キャッシュメモリを1MBに増量した一方で、さらなる高クロック化を想定してキャッシュアクセスのレイテンシとパイプライン段数を増加している。これにより1サイクルあたりの平均処理命令数は低下するため、同じ最大動作周波数のNorthwoodと比べると僅かながら性能は劣る。

PrescottからはSSE2の拡張版にあたる「ストリーミングSIMD拡張命令3 (SSE3)」の他、一部製品ではバッファオーバーランを利用した攻撃プログラムの実行を防止する「エグゼキュート・ディスエーブル・ビット（XDビット）」や、AMD64互換の64ビット拡張である「Extended Memory 64bit Technology (EM64T、のちのIntel 64) 」といった機能が追加されている。

初期の製品では従来のSocket 478に対応する製品も投入されたが、発売早々に775接点のLGAパッケージを採用するSocket 775に移行している。Socket 775はSocket Tとも呼ばれている。このTは次世代Pentium 4として開発していたTejasに由来する。Tejasではより消費電力が増えることからSocket Tの採用が予定されていたが、Prescottでも同程度の消費電力となってしまったことに対する措置である。


Prescottの影響
Prescottコアで発生したプロセッサの消費電力と発熱の問題を受けインテルはロードマップを大幅に変更した。以降、従来の動作クロックそのものの向上を重視する戦略から、1サイクルあたりの性能の向上を重視する方向へと転換している。その時期を同じくしてプロセッサー・ナンバーを導入している。


Prescott-2M
2005年2月20日にリリースされた第四世代のPentium 4。後述のTejasの中止により、代替として上位製品であった2次キャッシュを2MB実装したXeonシリーズを流用して商品化した。内容的にはPrescottの2次キャッシュを1MBから2MBへ倍増し、拡張版 Intel SpeedStep テクノロジ (EIST:Enhanced Intel SpeedStep Technology)に対応させたものと考えてよい。XDビットも標準で搭載される。プロセッサー・ナンバーは600番台となる。

また、コンピュータの仮想化技術であるインテル バーチャライゼーション・テクノロジーを実装された製品（プロセッサー・ナンバーは6x2）も発表された。


Tejas（テハス、テジャス）
当初第五世代のPentium 4として開発されていたが、消費電力の増大の問題が解決できず、開発中止になった。これに代わるものとしてPentium Dが開発された。


CedarMill（シーダーミル・Pentium 4シングルコアの終焉）
2006年1月5日にリリースされた第五世代のPentium 4。CedarMillの名称はTejasの製造プロセスを微細化したものとして計画されていたが、Tejasが開発中止となったためPrescott-2Mをそのまま65nmプロセスに微細化したものに変更された。性能を含め内容的にはPrescott-2Mと同一で、プロセッサー・ナンバーも同内容のPrescott-2Mよりも1大きいものが付けられている。Pentium Dの下位製品として位置付けされた。Prescottと同じく消費電力は大きかったが、後に改良によって他社製品と特に変わらない程度まで低下している。その上価格もPrescottより大きく引き下げられており、価格に対する性能は高いものとなった。しかし事実上の後継製品であるIntel Core 2への移行を速やかに行うために大きく宣伝されることは無く、終息を待つこととなる。

消費電力が大きく引き下げられた物は、Prescottに比べて優れたオーバークロック耐性を持つ事が知られている。

Pentium D（ペンティアムディー）は2005年にインテルが発売したx86アーキテクチャのCPU。

概要
1つのプロセッサのパッケージに2つのCPUダイを実装する、いわゆるデュアルダイにより実現したデュアルコアのCPU。Pentium 4のCPUコアが流用されているが、Pentium Extreme Editionとの差別化を図るために「ハイパースレッディング・テクノロジー (HT)」は無効化されている。 消費電力と発熱の点でNetBurstマイクロアーキテクチャで1つのCPUコアでの性能向上が難しくなったことから、2つのCPUダイをワンパッケージに収めることにより熱問題を回避し、後継となるCore 2 Duoのデュアルコア化の先鞭を付け、また同時期に発売された競合他社のデュアルコア・プロセッサ製品への対抗という商品化意図がある。2006年の夏には消費電力と発熱の問題を解消し、さらに性能も十分に高いIntel Core 2が発売され、メインストリームとしての役目を終えたが、生産は継続された。しかし2007年12月7日をもって需要減のため受注が終了、現在は製造されていない。

なお、Intel Core、Intel Core 2の登場により、Pentium DはPentiumシリーズの最後のモデルとなると言われてきたが、Coreマイクロアークテクチャを採用した、Core 2 Duoシリーズの廉価版であるデュアルコアの「Pentium Dual-Core」（旧Pentium E）が2007年第2四半期に登場することにより、Pentiumブランドの延命がなされた。Celeron Dual-CoreとCore 2 Duoの間を埋める製品である。



性能について
Pentium 4と同じくNetBurstマイクロアーキテクチャを採用しているため、発熱と消費電力がかなり大きい。そのため当初の90nmで製造される800シリーズではシングルコア製品であるPentium 4と比較して600MHzも低いクロックでの新製品発表となった。しかしそれでもNetBurst系のダイ2つを1つのCPUパッケージに収めることはかなり無理があり、発熱はコンシューマ向けではほぼ限界にまで達してしまった。特に830及び840においてはリテールクーラーを使用した場合、熱保護機能であるTM2が度々動作し、820と同等のクロックに落とされる事態が発生した。TM2は消費電力低下を主眼にしたEISTと違い、熱からCPUを保護し、破損を防ぐ為の緊急クロックダウン機能であり、Smithfieldの発熱量の大きさが分かる事例といえる。65nmプロセスで製造される900シリーズでは消費電力の低減が期待されたが、当初リリースされたリビジョンではC1EとEISTという二つの省電力機能がエラッタにより使用できず、あまり大きな差は出ていない。それでも上位モデルではTDPは引き下げられ、800シリーズでは実現できなかった3.4GHz動作の製品がリリースされている。これらのエラッタを修正した後期のリビジョンで消費電力は大きく低減したものの、マーケティング的な理由もあり、クロックは3.6GHz（Pentium XEでは3.73GHz）がもっとも高い製品となっている。

製造原価としては大きな差があるPentium 4とほとんど変わらない価格設定がされている。これは製造量が確保できず、デュアルコア製品を明確にシングルコア製品の上に位置づけていたAMDとは対照的な戦略で、発熱や消費電力を許容できるならばコストパフォーマンスという意味では優れたものとなっている。

販売の低迷と、性能に自信を持つ後継となるCore 2 Duoの発売を間近に控えていた為、思い切った価格設定が可能だったとも言える。

Pentium M（ペンティアム・エム）は、インテルが2003年3月に発売した、主にノートパソコン向けのx86アーキテクチャのマイクロプロセッサ(CPU)。

概要

ノートPCに搭載することを前提とし、バッテリー持続時間（＝省電力）と高速性能（＝処理能力）の両立を目的として設計された。今までのモバイル向けCPUとは異なり、デスクトップパソコン向けの設計を流用するのではなく、モバイル専用に設計されたものであり、これはインテルにとって初の試みである。

またPentium Mと、対応チップセットのi855/i915シリーズ、IEEE 802.11a/b/g無線LANチップのIntel PRO/Wireless、およびMicrosoft Windows XPまたはLinux Kernel 2.4x 以降のソフトウェアとの組み合わせでインテル Centrino（セントリーノ）モバイルテクノロジと称する。ただし、3種ともに上記などインテル製品での組み合わせでなければCentrinoの呼称を名乗ることができない。

一部のデスクトップパソコンにも搭載され、Pentium M対応のマザーボードも売り出されていた。小型で静粛性の高いデスクトップパソコンを組み立てるユーザーの間では好評だが、それほどまでにPentium Mが歓迎されているのは静音パソコンや省スペースパソコンが主流の日本が中心で、インテルのお膝元であるアメリカ合衆国では大型のパソコンが主流であったため、評判はいまひとつであった。またヨーロッパでは処理能力に優れるAthlon 64が優勢であった。

IA-32の64ビット拡張命令であるIntel 64には対応していない。


設計

インテルからはアーキテクチャの詳細が発表されていないが、P6マイクロアーキテクチャをベースとしたアーキテクチャを採用しているとする意見がある。一方で、過去の製品を参考にするのは当然だとして、その意見に疑問を呈する人もいる。

モバイルに向かないNetBurstマイクロアーキテクチャの代替として開発され、絶対的な性能よりもクロックあたりの処理性能を重視している。NetBurstマイクロアーキテクチャのパイプラインを深くし、高クロック化で性能を稼ぐという方向性は抑えられている。その一方でCPUバス周りはNetBurst系の高速なバスを組み合わせており、バス周りがボトルネックとなることを抑えている。

クロックあたりの性能が高く、約1.5倍のクロックのPentium 4に匹敵する性能を発揮し、Pentium Mの2GHz、Pentium 4の3.2GHz、Athlon 64 2800+ (1.8GHz) がおおよそ同じくらいの性能だと言われている。また、低消費電力であるため、発熱が減少し、大型化・高コスト化する一方であったCPUの冷却装置の小型化に貢献した。

低消費電力と高いパフォーマンスが評価され、モバイルのみならず、モバイル・オン・デスクトップ (MoDT) としての用途に注目が集まった。 デスクトップで、Pentium Mを使うために、Pentium M用のSocket 479 (Socket 479M) を使用したデスクトップパソコン向けのマザーボードも数社から発売された。さらには台湾のマザーボードメーカーのASUSより、Pentium MをPentium 4などに使用されるデスクトップ用のSocket 478を備えるマザーボードで使用できるCPU変換アダプタ (CT-479) も発売された。この製品は、自社のマザーボードのみで使用できる。マザーボードのBIOSのアップデートが必要で、Intel SpeedStep テクノロジは使用できない。

後継マイクロアーキテクチャ“ヨナ”(Yonah)

2006年1月5日に発表された65nmプロセスのCPUで、モバイル向けとして初めてデュアルコアが採用された。ブランド名がこの製品からIntel Coreに変更された。